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  • 导热材料

     

    导热材料
    典型应用
    产品
    - 金属/陶瓷粘接
    - NTC/PTC灌封
    - 高温元件灌封
    - 散热片/晶片导热油
    - 高导热环氧粘合剂
    - 硅性/非硅性导热油
    - 高导热环氧/硅胶灌封胶
     

    产品型号

    描述

    特性

    粘度(cps)
    @25℃

    固化条件

    286A/B

    双组份环氧(白色)

    2W/mK 高导热率、1:1 混合比、

    双管针筒包装,使用方便

    糊状

    25℃ 24hrs 或
    65℃ 2hrs

    282A/B

    双组份环氧(灰色)

    2W/mK 高导热率、1:1 混合比、

    双管针筒包装,使用方便

                  糊状

    25℃ 24hrs 或
    65℃ 2hrs

    310-01

    单组份环氧树脂

    4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

    200K-300K

    150℃ 30mins 或

    125℃ 60mins或

    reflow

    310-01HF

    单组份环氧树脂

    无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色

    200K-300K

    150℃ 30mins 或

    125℃ 60mins或

    reflow

    310-01GHF

    单组份环氧树脂

    无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、灰色

    200K-300K

    150℃ 30mins 或

    125℃ 60mins或

    reflow

    400-64-1AFR/600-9B

    双组份环氧树脂

    UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、

    低CTE热膨胀系数

    60K-90K(混合后)

    25℃ 16hrs 或
    65℃ 1hrs

    400-64-1AFR/600-11B

    双组份环氧树脂

    2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数

     60K-90K(混合后)

    120℃ 30mins

    400-64-1AFR/CAT GEL

    双组份环氧树脂

    2.5W/mK 高导热率、低硬度、低应力

    20K-30K(混合后)

    100℃ 3hrs 或
    125℃ 2hrs

    498-11A/B

    双组份环氧树脂

    2.4W/mK 高导热率、灰色、室温固化

    10K-15K (混合后)

    25℃ 24hrs

    498-12A/B

    双组份环氧树脂

    2.4W/mK 高导热率、高粘贴力、脱泡性能佳

    10K-15K (混合后)

    25℃ 24hrs

    318-9

    散热膏(硅性)

    4.5W/mK超高导热率

    膏状

    --

    CAC104

    散热膏(硅性)

    0.8W/mK 高导热率

    膏状

    --

    CAC106

    散热膏(硅性)

    2.0W/mK 高导热率

    膏状

    --

    505-61

    散热膏(非硅性)

    4.5W/mK超高导热率

    膏状

    --

    CAC105-LV

    散热膏(非硅性)

    0.8W/mK 高导热率

    100K

    --

    E-fill 3300

    双组份导热灌封硅胶

    1.5W/mK 导热率,低价

    6K-9K

    80℃ 15mins或 25℃ 8hrs





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